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中芯国际近三年单月产能增幅达64%,14纳米有望明年上半年量产
CICD2018

摘要:应对挑战、迎接产业发展新机遇,中芯国际正在积极扩大产能、积极引进培养产业人才、积极完善产业链布局。据悉,中芯国际近三年单月晶圆产能增加了近16万片,增幅达64%,其14纳米FinFET也将于明年上半年进入量产。

集微网消息(文/春夏、小北) 9月13日,在“2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”上,中芯国际执行副总裁李智进行了《立足中国,布局未来,迎接集成电路产业新发展》的演讲,他指出,中国半导体市场发展非常迅速,从2000年的7%涨至2018年的47%,增长了40%,市场规模也超过了美国和日本的总和,中国半导体产业在全球市场有足够的发言权。尽管如此,中国集成电路产业发展仍然面临诸多挑战,例如价值链整合能力不强,不足以支撑集成电路产业发展。

 

中芯国际执行副总裁李智

当前我国集成电路发展面临的几大挑战:

第一.全国各地建厂,掀起投资热潮,竞争日益激烈;

第二.工艺技术遭遇瓶颈,例如高端芯片大量依赖进口、量产工艺落后国际,先进封装工艺差距,设备和材料刚起步;

第三.成本升高,劳动成本优势丧失,设备、材料价格波动;

第四.人才紧缺,专业人才储备少、中高级人才缺口大;

第五.技术壁垒,“301”调查、N-2的技术限制。

应对产业挑战,我国集成电路产业各个环节都在发力。

据悉,中芯国际正在积极扩大产能,近三年单月晶圆产能增加了近16万片,增幅达64%。例如,北京12英寸B2A厂,45纳米及以下晶圆月产能由之前的2.7万片提高到3.5万片;深圳8英寸G1厂,0.35微米~90纳米晶圆月产能由之前的4万片提高到6万片。同时,北京、天津、上海、深圳都有在建工厂,其中北京12英寸B2B厂,28纳米晶圆月产能将达3~5万片;天津8英寸T1B厂,0.35微米~90纳米晶圆月产能将达10万片;深圳12英寸G2厂,0.11微米~55纳米晶圆月产能将达4万片;上海12英寸S2B&C工厂,14纳米及以下晶圆月产能将达7万片每月。

 

如今,14纳米是中芯国际当前发展的重中之重,其14纳米专利申请数量位居世界前五,2017年研发投入超过5亿美元,占销售额17%比例,资本支出约25亿美元。中芯国际第一代14纳米FinFET技术已于今年第二季度进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产。

同时,中芯国际为迎接产业发展新机遇,积极引进培养产业人才,积极完善产业链布局。

在完善产业链布局方面,李智指出,中芯长电的成立体现了产业链的联动,也是产业垂直整合的有效尝试,有助于打造集成电路制造的本土产业链,也将给产业结构调整带来深刻影响。此外,中芯国际成为长电科技第二大股东,也实现了“制造+凸块+封装”制造全产业链布局。(校对/依然)