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丁文武:国家大基金已基本实现全产业链投资覆盖,呼吁业内理性发展IC制造业
CICD2018

集微网无锡报道,2018年9月13日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在无锡富力喜来登大酒店隆重召开。在此次大会上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武以“集成电路产业发展若干思考”为主题进行了演讲。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武

丁文武指出,目前全球集成电路产业规模正稳步增长,产业结构进一步优化。2017年,全球半导体产业销售额预计达4087亿美元,同比增长20.6%(集成电路产业为3402亿美元)。其中,中国集成电路产业2017年销售额为5411.3亿元,同比增长24.8%。

从主要细分领域来看,在IC设计领域,2017年中国集成电路设计业销售收入为2073.5亿元,同比增长26.1%,呈现继续高速增长趋势;

在IC制造领域,同样呈现快速发展趋势。在《纲要》的指导下,以及在大基金的强力拉动下,中国集成电路制造业正迎来新一轮的高速增长,2017年销售收入达到1448.1亿元,同比增长28.5%;

而在IC封测领域,则呈现平稳增长趋势。2017年中国集成电路封测业销售收入为1889.7亿元,同比增长20.8%。

在丁文武看来,目前我国集成电路产业的技术水平持续提升,骨干企业竞争力明显提升。主要体现在四个方面:首先,在芯片设计上,16nm先进设计芯片占比进一步增加;其次,在芯片制造上,28nm工艺实现规模量产,16/14nm工艺研发取得阶段性进展;再次,在芯片封测上,3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局,中高端封装占比提升至30%;最后,在装备材料上,关键设备和材料进入国内外生产线,部分细分领域进入全球前列。

值得注意的是,虽然我国集成电路产业正保持着高速增长,但是对外依存度仍然强烈、进出口逆差仍然巨大。丁文武表示,根据海关统计,2017年中进口集成电路3770亿块,同比增长10.1%,进口金额2601亿美元,同比增长14.6%;2017年中国出口集成电路2043.5亿块,同比增长13.1%,出口金额668.8亿美元,同比增长9.8%。进出口逆差1932.6亿美元(2016年为1656.9亿美元),增长16.6%。

根据《国家集成电路产业推进纲要》设定的目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

为契合《国家集成电路产业推进纲要》和产业发展需求,2014年9月份,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)顺势而出,全面带动中国集成电路产业的投融资,支持行业加速发展壮大。据丁文武介绍,国家大基金成立四年以来,坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则,截止2018年8月底,国家大基金基本实现了集成电路制造、设计、封测、装备与材料全产业链的投资覆盖。

最后,针对目前正在国内兴建的多座12英寸晶圆厂,丁文武呼吁业内需要理性发展集成电路制造业,避免低水平、重复建设、同质化。丁文武认为,只有中国的芯片梦实现了,才能为中国梦的实现作出重要的贡献!中国集成电路产业发展任重道远!(校对/叨叨)