往期回顾详情

2017第20届中国集成电路制造年会成功在南京召开!
CICD 2017

2017年9月26日,由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府指导,中国半导体行业协会主办,集成电路分会和南京开发区等单位联合承办的“2017中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”成功在南京召开。会议以“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”为主题,围绕中国集成电路产业“十三五”发展规划的宏伟目标及全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,共同探讨培育我国集成电路制造产业发展路径。

QQ截图20180730134608.jpg



会议吸引了来自海内外的800多名业界精英代表出席。中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康主持大会,中国半导体行业协会副理事长陈贤、江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进、国家科技重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长仁爱光、南京市人民政府副市长黄澜出席会议并发表重要讲话。





 

黄澜副市长在开幕式中致辞并感谢大家齐聚南京共同商讨集成电路产业发展、技术进步形势,研究我们如何为中国的发展提供中国的芯。龚怀进主任表示,集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、技术性和先导性产业,自2014年国务院下发《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,在国家和各级政府的一系列引进推动下,我国集成电路产业进入了一个快速发展的黄金时期。叶甜春所长讲到,中国集成电路要起来,本土供应链一定要建立起来。陈贤理事长提出,我国晶圆制造业应该本着资金落实、人才落实、技术落实的三落实原则集中目标把已布局产业建设好。仁爱光处长也提出希望大家利用本次大会平台看大势,找问题,谈未来。

国家科技重大专项(01)技术总师、清华大学微电子所所长魏少军就“制造必须转向‘以产品为中心’”为主旨,针对我国集成电路产业结构分析、“以产品为中心”还是“以代工为中心”、以及制造业转型中的策略探讨作了演讲报告。产业结构上,芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势,增速位列三业最高。2016年,中国大陆芯片制造业销售首次超过1000亿元,达到1126.9亿元人民币,增长26.1%。

然而中国集成电路产品销售规模在全球占比仅为7.3%,产品结构与需求之间失配,集成电路进口持续维持高位。

魏总师提出我国集成电路制造必须转向以产品为中心,长期以来,我国集成电路产业的发展模式受到台湾代工模式的深刻影响,集成电路产业发展也一直追寻台湾的模式。这种代工模式在产业起步阶段有一定的合理性,但是中国大陆作为世界上最大的电子整机产业基地,多项电子整机产品位列全球第一,加上具备广阔的市场纵深,也主要采用代工模式值得商榷。我国至今没有一家成规模的IDM企业,这不能不说是一个遗憾。中国的集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现,以“代工”为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得探索。具备国际市场竞争力、自主可控的集成电路产品是中国集成电路产业追求的终极目标。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光在“‘十三五’芯片制造业发展战略思考”的主旨演讲中,通过数据分析了芯片制造业高速增值的动力、各个工艺节点带来的营收占比;通过国际代表企业如台积电、三星的股权结构谈如何看待国际合作及我们的机会,并表示在坚持自主创新的同时,我们需要开放发展,加强国际合作,充分利用全球的技术、市场、资金和人才等要素资源,融入全球集成电路产业体系中。

 

高峰论坛上,晶圆制造业代表:台积电(南京)总经理罗镇球、中芯国际执行副总裁李智、上海华虹宏力副总裁陈卫、德科玛(南京)董事长李睿为等分别就产业本质、协同创新、创芯智造及产业投资作了精彩演讲报告;封测企业代表:长电科技董事长王新潮、通富微电执行副总裁陈少民、UTAC CEO Dr. William John Nelson、华润微电子常务副董事长陈南翔发表主旨报告;设备业:ASML中国区总裁金泳璇、应用材料集团副总裁余定陆、Lam Research中国区总经理刘二壮、北方华创总裁赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧和东电电子(上海)总裁陈捷等就设备业在集成电路制造产业链中扮演的重要角色发表演讲报告;此外还有中国电科第五十五所所长高涛博士以“军民融合战略助推我国化合物半导体产业发展”为题目以及南京经济技术开发区管理委员会副主任蒋伟就“南京开发区集成电路产业发展新机遇”作主旨演讲。








高峰论坛结束后,会议组织了一场“金陵论剑,共谋中国半导体突围之路”头脑风暴,邀请我国制造产业链代表企业嘉宾:江苏长电科技董事长王新潮、华润微电子常务副董事长陈南翔、北方华创总裁赵晋荣、中芯国际执行副总裁李智、东电电子(上海)总裁陈捷,在半导体产业原有格局思路下,在中国资金与市场庞大并显形势下,共同探讨如何通过设备、资金、技术和人才,找到我国半导体产业的突破方向。


会议第二天同时举办了三场技术专题论坛:先进制造与工艺、Lam Research专题论坛和IGBT产业发展论坛,各个分会场座无虚席,学术氛围十分活跃。




本届年会受到了业界的广泛关注,国家部委、江苏省、南京市地方政府领导,各省、市地方行业协会、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人等800余人出席会议。设计企业有海思、展讯、中兴微电子、华大半导体、大唐半导体、清华同方、AMD等96家企业领导和专家出席;台积电、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、晋华、三星、SK海力士、德科玛(南京)、英特尔等三十多家著名集成电路制造企业的领导和专家出席;封测业有来自长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、日月光、UTAC等36家著名企业代表出席;设备与材料领域包括ASML、北方华创、中微半导体、应用材料、东电电子、LAM Research、CKD、STK、Entegris、宁波江丰、中鹏新材等近200家著名企业代表参加;来自中科院微电子所、上海微系统所、上海微技术工业研究院、771所、24所、55所、58所、华进半导体等33家科研院所的领导和专家出席;来自清华大学、北京大学、南京大学、东南大学、南京航空航天大学、南京邮电大学和江苏信息职业技术学院的大量教授和代表参加;以及大量知名投融资机构、软件供应商、零配件企业出席盛会。



各大媒体如CCTV、江苏省电视台、南京电视台、《南京日报》、《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《电子技术与应用》、《台湾商业周刊》、《上海证券报》、《金陵晚报》、《DIGITIMES》、澎湃新闻网等争相报道大会盛况。会议取得圆满成功,并得到了业界的充分肯定,各参会代表纷纷表示在本次大会上获益良多。中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康表示,集成电路行业分会至今已成立30年,“中国集成电路制造年会”也迎来20周年盛会,一路发展,风雨历程,我们见证了我国集成电路产业蓬勃发展的历史,当前产业发展的环境也越来越好,成绩的取得与每个会员单位的努力、与业界同仁的共同努力密不可分,它同时鞭策我们总结经验、共同努力、继续前行!