往期回顾详情

CICD 2017出席嘉宾及议程


 




指导单位:

工业和信息化部电子信息司

南京市人民政府

 

主办单位:

中国半导体行业协会

 

承办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

南京经济技术开发区管理委员会

江苏省半导体行业协会

江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

南京市集成电路行业协会

上海芯奥会务服务有限公司

 

协办单位:

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

 

时间:9月26日(星期二) Sept.26 (Tuesday) 08:30-17:25


地点:南京维景国际大酒店 二楼AB

Address: Grand Metropark Hotel Nanjing, Ballroom AB F2

高峰论坛 Summit Forum

主持人:中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于夑康

Host: Xiekang Yu, Vice Chairman & Secretary-General of China Semiconductor Industry Association, IC Branch

时间 / Time

    / Contents

08:30-09:10

                               Opening Ceremony

致辞 Remarks:

周子学 Zixue Zhou

中国半导体行业协会理事长

China Semiconductor Industry Association

南京经济技术开发区管委会领导

Nanjing Economic and Technological Development Zone

南京市领导

Nanjing municipal government

叶甜春  Tianchun Ye

国家科技重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长

Chief Technology Officer of National Science and Technology Major Projects (02) SpecialDirector of Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

工业和信息化部、科技部机关领导

Ministry of Industry and Information Technology

09:10-09:30

魏少军  Shaojun Wei

国家科技重大专项(01)技术总师、清华大学微电子所所长

Director of Institute of Microelectronics, Tsinghua University; Chief Technology Officer, National Science and Technology Major Projects (01) Special

09:30-09:50

南京开发区集成电路产业发展新机遇

New Opportunities for IC Industry in Nanjing Development Zone

蒋伟  Wei Jiang

南京经济技术开发区管理委员会 副主任

Vice Director, Nanjing Economic and Technological Development Zone

09:50-10:10

赵伟国  Victor Zhao

紫光集团 董事长

President of Unigroup

10:10-10:30

加快江苏集成电路产业新一轮发展的战略选择

Our Strategy of Speeding up the Next Phase of Jiangsu's IC Industry Development

王新潮 Xinchao Wang

江苏长电科技股份有限公司 董事长

President of JCET

10:30-10:50

专注本业,做实做强

Focus on Dedicated IC Foundry, Maintain Leadership, and Grow Stronger

罗镇球  Roger Luo

台积电( 南京), 总经理

President of TSMC Nanjing

10:50-11:10

协同创新  提升集成电路产业竞争力

Collaborative Innovation to AdvanceCompetence of IC Industry

李智  Jason Li

中芯国际集成电路制造有限公司 执行副总裁

Executive Vice President of Semiconductor Manufacturing International Corp.

11:10-11:30

创“芯”时代,“智”造未来

Chip Innovation to Empower the Future

陈卫  Tony Chen

上海华虹宏力半导体制造有限公司 副总裁

Vice President, Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

11:30-12:00

我国集成电路设备产业发展的重要性,瓶颈和策略

Domestic Semi Equipment Development Strategic ImportanceBottle Neck and Strategy

尹志尧 博士  Dr. Gerald Yin

中微半导体设备(上海)有限公司 董事长兼首席执行官

Chairman of the Board and CEO of Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.

12:00-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

主持人: 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长

Host: Shu Qin, Deputy Secretary-General of CSIA,IC Branch

13:10-13:30

以材料工程技术成就未来

Shaping the Future with Materials Engineering

余定陆  Erix Yu

应用材料公司集团副总裁, 全球半导体业务服务群 跨区域总经理

Group VP and Regional GM for Global Field Group , Applied Materials, Inc.

13:30-13:50

中国封测趋势及通富应对

China OSAT Trend and TFME Opportunity

陈少民  Michael Chen

通富微电子股份有限公司 执行副总裁暨商务长

EVP&CBO, TongFu Microelectronics Co., Ltd.

13:50-14:10

Positioning and Collaboration to Embrace Memory Investment in China 

陈捷 Jay Chen

东电电子(上海)有限公司 总裁

President and COO Tokyo Electron (Shanghai)

14:10-14:30

佈局光刻  攜手繪製集成电路产业大未來

Collaboration Creates Strong Solutions

金泳璇  Young-Sun Kim

ASML 阿斯麦光刻设备科技有限公司, ASML中国地区总裁

PresidentASML China 

14:30-14:50

砥砺奋进中的中国集成电路装备产业

Inspiration of China semiconductor equipment industry

赵晋荣

北方华创科技集团股份有限公司 总裁

CEO, NAURA Technology Group Co., Ltd

14:50-15:05

茶歇 Coffee Break

15:05-15:25

齐心合力推动中国半导体行业向前发展

刘二壮 博士  Dr. Liu Erzhuang

泛林集团副总裁兼中国区总经理

Vice President &General Manager China, Lam Research

15:25-15:45

集成电路专业委外封装测试代工市场的趋势与机会

OSAT Markets Trends and Opportunities

约翰Ÿ尼尔森 博士  Dr. William John Nelson

联测控股有限公司(UTAC) 首席执行官

Chief Executive Officer of UTAC Holdings Ltd.

15:45-16:05

军民融合战略助推我国化合物半导体产业发展

Civil-military Integration Strategy Boost China’s Compound Semiconductor Industry Development

高涛 Tao Gao

博士研究生/研究员级高级工程师/中国电科第五十五所所长

The 55th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation

16:05-16:25

打造完整产业链,跻身全球功率半导体领先者行列

To be a worldwide leading power semiconductor company

陈南翔 博士 Dr. Nanxiang Chen

华润微电子有限公司, 常务副董事长

Executive vice chairman , China Resources Microelectronics Limited

16:25-16:45

产业投资基金发展动态与市场投资机遇

Trends of Industry Investment Fund construction & Investment Opportunities

李睿为  Joseph jw Lee

德科码(南京)半导体科技有限公司 董事长

Chairman of Board Director of TacomaTekNanjingSemiconductor Limited

16:45-17:25

头脑风暴 Brain Storming:金陵论剑 共谋中国半导体突围之路

主持人 上海华力微电子有限公司 杨展悌

Host : James Yang, Shanghai Huali Microelectronics Corporation

嘉宾 Panelist

紫光集团 董事长 赵伟国  Victor Zhao

President of Unigroup

江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮Xinchao Wang

CEO Senior Vice President,JCET

华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔 Nanxiang Chen

Executive vice chairman , China Resources Microelectronics Limited

中芯国际集成电路制造有限公司 执行副总裁 李智  Jason Li

Executive Vice President of Semiconductor Manufacturing International Corp.

东电电子(上海)有限公司 总裁 陈捷 Jay Chen

President and COO of Tokyo Electron(Shanghai)

北方华创科技集团股份有限公司 总裁 赵晋荣 Jinrong Zhao

CEO, NAURA Technology Group Co., Ltd

18:30-20:30

欢迎晚宴 AB Welcome Banquet Ballroom AB 

抽奖 Lucky Draw

 

 

 

时间:927日(星期三)Sept.27 (Wednesday) 08:30-16:35

地点:南京维景国际大酒店 二楼C

Address: Grand Metropark Hotel Nanjing, Ballroom C, F2

专题一:先进制造工艺

Session I: Advanced Manufacturing Technology

大会主持:陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长

Host: Jianzhong Tao, Vice Secretary-General of CSIA,IC Branch

时间/Time

演讲题目/Topic

演讲人/Speaker

08:30-09:00

Foundry眼中的新型存储器

The New Memory in Foundry’s Eyes

傅静  Tracy Fu

中芯国际存储器市场部副总监

Assistant Director of Memory in Marketing, SMIC

09:00-09:30

半导体制造装置&CKD

Semiconductor Devices & CKD

遠藤 Endo Gaku

日本CKD株式会社 经理

09:30-10:00

NAND Flash Memory Burn-In Test Solutions

Kentaro Yano

Sojitz Machinery Corporation Senior General Manager of Advanced System Div.

Hisao Horibe

General Manager/ Marketing Division STK Technology Co.,Ltd.

10:00-10:10

茶歇 Coffee Break

10:10-10:40

高可靠性的嵌入式存储器工艺技术

High reliability eNVM process

康军  Jun Kan

上海华虹宏力半导体制造有限公司 三厂副厂长兼工艺整合部长

Director Process integration Engineer Div., Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

 

10:40-11:10

半导体材料的创新:目前和未来集成电路制造业发展的关键

Semiconductor Materials Innovations, a Key Enabler for Current and Future IC Manufacturing

杨文革  Wenge Yang Ph.D.

Entegris市场战略副总裁

Vice President, Market Strategy of Entegris

11:10-11:40

携手中芯国际,制胜中国市场

SMIC - Your Gateway to China

史望澄 博士 David Shih, Ph.D.

总监,产品市场, SMIC

Director, Product Marketing, SMIC 

11:40-12:10

创新光刻技术

Innovative Lithography Technologies for Semiconductor Applications

郑国伟 Peter Cheang

亚太区技术营销协理,ASML阿斯麦光刻设备科技有限公司

Director, Strategic Marketing, ASML Southeast Asia

12:10-12:15

抽奖 Lucky Draw

12:15-13:10

自助午餐 Buffet Lunch

大会主持:沈阳 江苏省半导体行业协会副秘书长

Host: Alex Shen, Vice Secretary-General of Jiangsu Semiconductor Industry Association

13:10-13:40

晶圆级封装中的无源器件集成方案

Advanced Passive Integration Solution for Wafer Level Packaging

曹立强 博士 Dr. Liqiang Cao

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

CEO of NCAP, China

13:40-14:10

光罩應用與新世代光罩的開發

Photo Mask Application and New Advanced Mask Development

盧皓敏 Colbert Lu

台灣美日先進光罩股份有限公司 研發副處長

R&D Department Vice Director, Photronics DNP Mask Corpation

14:10-14:40

TSMC,助您实现智能世界的信赖伙伴

TSMC, Your Trust Partner to Realize Intelligent World

  Sean Chen

台积电,资深客户经理

14:40-15:10

半导体:智能应用技术发展的加速器

Semiconductors : Accelerating Technologies for Intelligent Applications

韩志勇 博士

格芯上海有限公司 中国区销售总经理

General Manager, China SalesGLOBALFOUNDRIES Shanghai

15:10-15:30

茶歇 Coffee Break

15:30-16:00

CIM解决方案介绍及实施效益分享

CIM Solution Overview & Implementation Benefit Sharing

林金泉 Felix Lin

IBM 全球咨询服务部半导体行业 副合伙人

16:00-16:30

半导体行业驱动力的演化

Transformation of Semiconductor Industry Driving Forces

周万木 Wilmer Zhou

IHS Markit 资深分析师

16:30-16:35

抽奖 Lucky Draw

 

 

时间:927日(星期三)Sept.27 (Wednesday) 09:00-12:05

地点:南京维景国际大酒店 二楼B

Address: Grand Metropark Hotel Nanjing, Ballroom B, F2

专题二:泛林集团专业论坛

Session II: Lam Research Forum

时间 Time

主题 Topic

演讲人 Speaker

09:00–09:05

嘉宾致辞

时龙兴 教授

国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任

09:05–09:10

协会领导致辞

高涛

江苏省半导体协会副理事长,中国电子科技集团第55研究所所长

09:10–09:15

芯鑫融资租赁助力中国集成电路产业发展

袁以沛

芯鑫融资租赁副总裁 

09:15-09:45

全球半导体市场发展及趋势

Global market development and Trend

刘二壮 博士  Erzhuang Liu

泛林集团副总裁兼中国区总经理

VP & GM, Lam China

09:45-10:15

中国半导体装备产业发展趋势

China Semi Equipment development trend

王笑龙 Xiao Long Wang

芯谋研究总监

IC Wise

10:15-10:45

适用于尖端晶片制造工厂的先进淀积技术

Deposition Technology Challenges and Product Roadmap

李明 Ming Li

泛林集团淀积产品负责人,副总裁

VP, Deposition Product Line Head

10:45-11:15

刻蚀技术的挑战和产品的发展路径

Etch Technology Challenges and product Roadmaps

Kyu Lee

泛林刻蚀产品总监

Director, Etch Product Group

11:15-11:45

适用于成品率控制的单片先进清洗技术

Single wafer Clean solutions for Yield management 

Joe Han

泛林清洗产品负责人兼公司副总裁

VP, Clean Product Head

11:45-12:05

应用于制造工厂效率提高的先进客户服务方案

Advanced services to support fab ramp up

Dr.  David HAYNES

Senior Director, CSBG Strategic Marketing, 

Lam Research Corporation 

1205-12:15

 Lucky Draw 抽奖活动

 

 

 

 

 

 

 

时间:927日(星期三)Sept.27 (Wednesday) 13:00-17:30

地点:南京维景国际大酒店 三楼查理厅

Address: Grand Metropark Hotel Nanjing, Charlie Halls, F3

专题三: IGBT 技术分析及功率器件产业分析

Session III: IGBT Technical Analysis And Industry Analysis Of Power Device

主持人:李璐璐  上海新创达智能科技有限公司 销售市场部总监

Host: Heidi Li  Sales Director , Shanghai New Chuangda Technology Co.,Ltd.

时间 Time

主题 Topic

演讲人 Speaker

13:00-13:25

IGBT 器件产业发展趋势
Development Tendency of IGBT

樱井建弥 博士

Dr. SAKURAI Kenya
上海微技术工业研究院
Shanghai Industrial μTechnology Research Institute

13:30-13:55


深耕卓越IGBT技术,智造绿色未来
Advanced IGBT Technology and Green 
Innovation to Empower the Future

杨继业 Jiye Yang  
上海华虹宏力半导体制造有限公司 总监
Senior Director , Shanghai HuaHong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

14:00-14:25

新能源汽车对IGBT芯片及模块的特殊需求 
Special Requirements for IGBT Chips and Modules in New Energy Vehicles

吴海平 Haiping Wu  
深圳比亚迪微电子有限公司IGBT资深技术专家

IGBT Senior Member of Technical Staff , BYD MICROELECTRONICS CO., LTD

14:30-14:55

IGBT先进制造工艺
IGBT Advanced Manufacturing Process

刘剑 Jian Liu IGBT

中芯国际集成电路制造有限公司资深技术专家
IGBT Senior Member of Technical Staff ,Semiconductor Manufacturing International Corporation 

14:55-15:00

抽奖 Lucky Draw

15:00-15:15

茶歇  Coffee Break

15:15-15:40

中车IGBT技术研究与产业发展
CRRC IGBT Technology R&D and Business Development

刘国友 Guoyou Liu

株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家,副总工程师
Chief Technical Expert , Vice Chief Engineer,  Zhuzhou CRRC Times Electric Co., Ltd

15:45-16:20

“IGBT先进制造-面临机遇和挑战圆桌论坛
Brainstorm: The Opportunity and Challenge of IGBT Technology

赵宁 Ning Zhao

上海新创达智能科技有限公司总经理
CEO ,Shanghai New Chuangda Technology Corporation

16:30-16:55

电动汽车中的IGBT的应用和市场趋势
The Application and Market Trend of IGBT in Electric Vehicle

杨帆  Fang Yang 

上汽大众汽车有限公司电驱资深技术专家

PEU superviser , SAIC Volkswagen GmbH.

17:00-17:25

“IGBT器件及期相关平台工艺” 
IGBT Device and Related Platform Technology

刘建华  Jianhua Liu 
上海先进半导体制造股份有限公司技术发展总监
Director of technology development ,Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation Limited

17:25-17:30

抽奖 Lucky Draw

 

 

参展商 Exhibitors

Beijing Zhonghan Instrument Co,. Ltd

北京中翰仪器有限公司

Skycloud Software Co.,Ltd.

北京天云融创软件技术有限公司

Nanjing Taizhi Information Systems Co., Ltd

南京钛志信息系统有限公司

Ningbo Sunny Instrument Co., Ltd

宁波舜宇仪器有限公司

Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

上海华虹宏力半导体制造有限公司

Shenzhen Pure Water No.1 Industry Development Co., Ltd

深圳市纯水一号水处理科技有限公司

Wyldar Group

伟达集团

WUJIANG HAITUO INSTRUMENT EQUIPMENT CO.,LTD

吴江市海拓仪器设备有限公司

Semiconductor Manufacturing International Corp.

中芯国际集成电路制造有限公司

 

支持单位:




支持媒体:


《中国电子报》社、《电子工业专用设备》 杂志社

DIGITIMES、微电子制造

半导体行业观察、全球半导体观察

中国半导体论坛、芯师爷

芯思想、《洁净室》、《MERGERMARKET》