2018中国集成电路产业发展研讨会

暨第二十一届中国集成电路制造年会(CICD)

China IC Industry Development Seminar 2018

The 21st China IC Manufacturing Annual Conference

会议议程 Agenda

9月12-14日 无锡  Sept. 12-14, Wuxi, China



指导单位:

工业和信息化部电子信息司

江苏省经济和信息化委员会

无锡市人民政府


主办单位:

中国半导体行业协会


承办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

无锡市经济和信息化委员会

江苏省半导体行业协会

江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

元器件封装技术创新中心

上海芯奥会务服务有限公司


协办单位:

无锡市半导体行业协会

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

南京市集成电路行业协会


支持媒体:

《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《电子技术应用》、《半导体行业》、微电子制造、半导体行业观察、中国半导体论坛、芯师爷、DIGITIMES、中国证券报、国际电子商情、集微网、新华社等。


时间:9月13日(星期四) Sept.13 (Thursday) 08:30-17:20

地点:无锡富力喜来登大酒店 大宴会厅

Address: Ballroom, Sheraton Wuxi Binhu Hotel, 49 Liangxi Road, Wuxi, China

高峰论坛 Summit Forum

主持人:中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会执行副理事长 于夑康

Host: Xiekang Yu, Vice Chairman of China Semiconductor Industry Association

时间 / Time

     / Contents

开幕式Opening Ceremony

08:30-09:20

致辞 Remarks

中国半导体行业协会理事长  周子学

Zixue Zhou, Chairman of China Semiconductor Industry Association

中国电子信息联合会会长  王旭东

Xudong Wang, President of China Federation of electronic information

工信部电子信息司相关领导

Leader from Ministry of Industry and Information Technology

科技部重大专项司相关领导

Leader from National Science and Technology Project

江苏省经济和信息化委员会领导

Leader from Jiangsu Economic and Information Committee

无锡市人民政府领导

Leader from Wuxi municipal government

产教合作项目签约仪式  Project Signing Ceremony

产业报告Industry Reports

主持人:王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长

Host: Guoping Wang, Chairman of CSIA, IC Branch

09:20-09:40

特色工艺发展之路

The Road of Specialty Technology Development

任爱光  Aiguang Ren

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长

Director of Ministry of Industry and Information Technology, IC office

09:40-10:00

从低价制造者到全球合作伙伴——中国集成电路产业再定位

From low cost manufacturer to worldwide partner——Repositioning Chinese IC Industry

叶甜春 Tianchun Ye

国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长

Chief Technology Officer of National Science and Technology Major Projects (02) SpecialDirector of Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

1000-10:20

丁文武 Wenwu Ding

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁

President of China Integrated Circuit Industry Investment Fund

10:20-10:40

茶歇 Coffee Break

10:40-11:00

超大规模集成电路的硅材料

Crystal Silicon for ULSI

杨德仁 Deren Yang

中国科学院院士

Academician of the Chinese Academy of Sciences

11:00-11:20

2018年集成电路形势观察及预测

卢山  Shan Lu

中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长

Director of China Electronic Information Industry Development Research Institute, vice chairman of China Semiconductor Industry Association

11:20-11:40

开放、创新、合作

---中国成为全球集成电路产业的战略合作伙伴

Openness, Innovation and Cooperation

China becomes a strategic partner of the global IC industry

张素心 Suxin Zhang

上海华虹(集团)有限公司 党委书记、董事长

上海市集成电路行业协会 会长

Secretary of the Party Committee and Chairman of Shanghai Huahong (Group) Co., Ltd

Chairman of Shanghai Integrated Circuit Industry Association

11:40-12:00

健康的微电子产业是时代的需求

Building up an eco-system of semiconductor industry in China

陈南翔 博士  Dr. Nanxiang Chen

华润微电子有限公司常务副董事长

Executive vice chairman of China Resources Microelectronics Limited

12:00-13:30

自助午餐 Buffet Lunch

主持人: 徐伟 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长

Host: Wei Xu, Vice Chairman of CSIA, IC Branch

13:30-13:50

立足中国 布局未来

迎接集成电路产业新发展

Grounded on China, map for future

Embrace new opportunities of IC Industry

赵海军 博士 Dr. Haijun Zhao

中芯国际集成电路制造有限公司CEO

CEO of Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)

13:50-14:10

创新 XtackingTM  架构释放3D NAND闪存潜能

XtackingTM - Unleashing 3D NAND’s Potential with an Innovative Architecture

程卫华 Weihua Cheng

联席首席技术官,长江存储科技有限责任公司

Co-CTO of Yangtze Memory Technologies Co., Ltd

14:10-14:30

仿真和DTCO可以降低成本并加速和加深优化工艺研发的能力

Simulation and DTCO Accelerates, Reduces Costs of, and Deepens Capability to Optimize Process R&D

柯复华博士 Dr. Howard Ko

新思科技SEG事业部全球总经理

General Manager Silicon Engineering Group, Corporate Staff, Synopsys

14:30-14:50

携手合作,共创成功

Collaboration to Make it Together

沈波 Bo Shen

阿斯麦光刻设备科技有限公司中国区总裁

President of ASML, China

14:50-15:10

Protecting your investments: security by design,  by protection, and by prediction

保护你的投资:设计、保护和预测的安全性

Andy Vogel

GM, IC Solution, IBM GCG  IBM大中华区半导体行业解决方案总经理

Gwen Hsieh  Senior Offering Manager of WW Threat Protection

15:10-15:20

茶歇 Coffee Break

15:20-15:40

集成电路光学检测技术在中国的发展和挑战

Future Development and Challenge of Optical Inspection Technology in China

陈鲁 博士 Dr. Lu Chen

深圳中科飞测科技有限公司总经理

General Manager of Skyverse Limited.

15:40-16:00

驾驭人工智能的完美风暴:开创新篇章驱动互联与速度

Navigating the Perfect Storm: Creating a New Playbook to Drive Connectivity and Speed

余定陆 Erix Yu

应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理

Group VP and Regional GM for Global Field Group, Applied Materials, Inc.

16:00-16:20

聚焦战略机遇,建立核心竞争力

Focus On Strategic Opportunity, Build Core Competency

姚力军 Lijun Yao

江丰电子材料股份有限公司 董事长

Chairman of KFMI

16:20-16:40

Creating the Future with Silicon in the 4th Industrial Revolution

宋喆燮 Charles Song

三星Foundry中国区总经理

CVP, Samsung Foundry

16:40-17:00

联手齐芯,共创高峰

谈文毅 博士

联芯集成电路制造(厦门)有限公司总经理

United Semiconductor (Xiamen) Co., Ltd. President

17:00-17:20

功率半导体助力新能源汽车大发展

Power Semiconductor: A Critical Component for New Energy Vehicle Development

洪沨 Dr. Feng Hong

上海先进半导体制造股份有限公司CEO

CEO of ASMC

18:00-20:30

欢迎晚宴  Welcome Banquet   三楼宴会厅 Ballroom


时间:9月14日(星期五)Sept.14 (Friday) 08:35-12:05

地点:无锡富力喜来登大酒店三楼宴会厅三

Address: Ballroom 3, Sheraton Wuxi Binhu Hotel, 49 Liangxi Road, Wuxi, China

专题一:先进工艺设备与关键材料

Session I: Advanced Equipment and Key Materials

大会主持:陶建中 江苏省半导体行业协会监事

Host: Jianzhong Tao, Supervisor of JSSIA

时间/Time

演讲题目/Topic

演讲人/Speaker

08:35-09:00

产业地产助力IC产业发展

IC industry Development Powered by Industrial Real Estate

华夏幸福 CFLD

09:00-09:25

半导体材料:今后三年的机会和挑战

Semiconductor Materials: Opportunities and Challenges in the Next Three Years

杨文革  Wenge Yang Ph.D.

Entegris市场战略副总裁

Vice President, Market Strategy of Entegris

09:25-09:50

提振中国芯质量:ATE测试的机会和挑战

Boost China Chip Qualities: ATE Test Opportunities and Challenges

张震宇 Fisher Zhang

泰瑞达(亚洲)有限公司亚洲区产品和测试市场经理

Teradyne

09:50-10:15

Innovative materials for semiconductor manufacturing

Dr. Juha Rantala

PIBond Founder & CTO

10:15-10:25

茶歇 Coffee Break

10:25-10:50

光刻创新持续延展摩尔定律

Lithography Innovations to Extend Moore’s Law

郑国伟 Peter Cheang

阿斯麦光刻设备科技有限公司亚太区技术营销协理

Director, Strategic MarketingASML Southeast Asia

10:50-11:15

先进的气体解决方案配合强大的本地供应,助力中国芯片制造产业升级

An advanced gases solution with strong local supply,  to enable the upgrading of China chip manufacturing

李曙胜 Allan Li

空气产品公司中国东部地区商务经理

Air Products, Eastern China business manager

11:15-11:40

Automated Electron Microscopy Workflows for Accelerated Process Development

用于加速制程工艺开发的自动电子显微镜工作流程

John Fretwell

赛默飞世尔科技 材料与结构分析事业部业务发展经理

Business Development Manager,Materials & Structural Analysis, Thermo Fisher

11:40-12:05

中国光刻胶发展中的若干问题

The Challenges of Photoresist Development in China

陈昕Xin Chen

北京科华微电子材料有限公司董事长

Chairman of KEMPUR

12:05-13:00

自助午餐 Buffet Lunch 

时间:9月14日(星期五)Sept.14 (Friday) 08:35-12:00

地点:无锡富力喜来登大酒店三楼宴会厅二

Address: Ballroom 2, Sheraton Wuxi Binhu Hotel, 49 Liangxi Road, Wuxi, China

专题二:先进制造工艺与技术

 Session II: Advanced Manufacturing Process and Technology

大会主持:沈阳 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长

Host: Yang Shen,  Vice chairman of CSIA,IC Branch

时间 Time

主题/Topic

演讲人/Speaker

08:35-09:00

孙江龙

中建一局集团建设发展有限公司

CHINA CONSTRUCTION FIRST GROUP CONSTRUCTION & DEVELOPMENT CO.,LTD.

09:00–09:25

新松智能化工厂系统,助力先进制造工艺发展

SIASUN AMHS, supporting Fab and Bumping smart factory advanced processing

徐方 Fang Xu

新松机器人自动化股份有限公司副总裁兼半导体设备BG总裁

BG VP of SIASUN

09:25–09:50

北方华创8英寸半导体设备解决方案

NAURA Innovative Equipment and Process Solutions for 8 Inch IC

刘韶华 Shaohua Liu

北方华创 首席科学家

Chief Scientist, NAURA

09:50–10:15

工业网络安全如何为工业控制系统提供深度防御

Industrial cyber security --- how to protect industrial control system with defense-in-depth

张晗宜 Hanyi Zhang

百通赫思曼网络系统国际贸易(上海)有限公司高级技术经理

Senior Application Engineering Manager Belden Hirschmann Networking System Trading (Shanghai) Company Limited

10:15-10:25

茶歇 Coffee Break

10:25-10:50

先进制造助力产业创新发展
Advanced Manufacturing Drive the Industrial Innovation and Development

杨展悌 博士 James Yang

上海华力微电子有限公司

Shanghai Huali Microelectronics Corporation

10:50-11:15

保驾知识创新护航业务发展

Protection your IP innovation, secure your business expansion

石沛恩 Nathan Shih

安永(中国)企业咨询有限公司风险咨询服务部总监

Ernst & Young (China) Advisory Limited.

11:15-11:40

压电氮化铝谐振器与滤波器

Aluminum Nitride Piezoelectric RF resonators and filters

孙成亮 Chengliang Sun

武汉大学工业科学研究院教授、副院长

Professors, Executive Director The Institute of Technological Sciences, Wuhan University

11:40-12:00

中国电子特种气体,机遇与危机并存

China's electronic special gases, opportunities and challenges coexist

任路 Lu Ren

气体圈子创始人兼CEO

Gas Ecosphere

12:00-13:00

 午餐 Buffet Lunch

时间:9月14日(星期五)Sept.14 (Friday) 13:00-16:20

地点:无锡富力喜来登大酒店三楼宴会厅三

Address: Ballroom3, Sheraton Wuxi Binhu Hotel, 49 Liangxi Road, Wuxi, China

专题三:  技术分析及功率器件产业分析

Session III: IGBT Technical Analysis And Industry Analysis Of Power Device

主持人:刘建华  上海先进半导体制造股份有限公司技术发展总监

李璐璐  新松机器人自动化股份有限公司行业总监

Host: Jianhua Liu, Director of technology development ,ASMC

Heidi Li, Industry Director of SIASUN

时间 Time

主题/Topic

演讲人/Speaker

13:00-13:25

 深耘IGBT芯技术,助力新能源
Advanced IGBT Technology for HEV/EV

杨继业Jiye Yang

上海华虹宏力半导体制造有限公司总监

Senior Director , Shanghai HuaHong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

13:25-13:50

IGBT及其工艺平台

IGBT and Related Process Platform 

刘建华Jianhua Liu

上海先进半导体制造股份有限公司技术发展总监Director of technology development ,Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation Limited

13:50-14:15

新能源汽车功率半导体技术现状与展望Current Situation and Prospect of Power Semiconductor in New Energy Vehicles

刘国友 Guoyou Liu

中车首席专家,时代电气副总工程师
Chief Technical Expert , Vice Chief Engineer,  Zhuzhou CRRC Times Electric Co., Ltd

14:15-14:40

电动汽车中的IGBT

IGBT in Electronic Vehicles

吴海平 Haiping Wu  
深圳比亚迪微电子有限公司IGBT资深技术专家

IGBT Senior Member of Technical Staff , BYD MICROELECTRONICS CO., LTD

14:40-15:00

茶歇  Coffee Break

15:00-15:25

士兰IGBT技术,助力绿色能源发展

刘慧勇 Huiyong Liu

士兰微IGBT研发部首席技术官

CTO of Silan

15:25-16:20

头脑风暴 Brainstorming

专题四:“高可靠元器件封装技术”专题论坛

时间:9月14日(星期五)8:30-12:00

地点:无锡富力喜来登大酒店三楼宴会厅一

专题四:高可靠元器件封装技术

元器件封装技术创新中心

时间

 演讲题目(排名不分先后)

演讲人

8:30-8:45

LTCC封装陶瓷材料的研制开发

张树人 

电子科技大学

8:45-9:00

高可靠集成电路陶瓷封装技术

曹玉生

航天九院第七七二研究所

9:00-9:15

面向智能制造的微电子封装工艺装备技术

张彩云

中国电科第二研究所

9:15-9:30

国产共烧陶瓷设备的智能化发展

吕琴红

中国电科第二研究所

9:30-9:45

军用塑封集成电路高可靠工艺与分析

闫景涛

天水七四九电子有限公司

9:45-10:00

高可靠元器件塑封技术

夏雷

中国电科第五十八研究所

10:00-10:15

高可靠凸点制备技术

吉勇

中国电科第五十八研究所

10:15-10:30

高可靠倒装焊封装技术

黄颖卓

航天九院第七七二研究所

10:30-10:45

集成电路封装外壳设计选型中易忽略问题探讨

周海

航天九院第七七一研究所

10:45-11:00

导电胶粘接工艺可靠性研究

肖玲

中国电科重庆声光电公司

11:00-11:15

有源硅基薄膜多层布线工艺技术研究

燕子鹏

中国电科重庆声光电公司

11:15-11:30

硅铝复合材料在电子封装领域应用注意事项

黄志刚

中国电科第四十三研究所

11:30-11:45

CQFN封装结构的热疲劳寿命研究

杨振涛

中国电科第十三研究所

11:45-12:00

先进陶瓷外壳技术进展

张崤君

中国电科第十三研究所

备注:会议议程以当天公布为准。

参展商 Exhibitors

CKD

喜开理(中国)有限公司

Konfoong Materials International Co., Ltd

宁波江丰电子材料股份有限公司

Shanghai Fin-Test

上海帆测科技发展有限公司

WUJIANG HAITUO INSTRUMENT EQUIPMENT CO.,LTD

吴江市海拓仪器设备有限公司

Han's DSI

大族激光显视与半导体装备事业部

SKYVERSE  LIMITED

深圳中科飞测科技有限公司

BELDEN

百通赫思曼网络系统国际贸易(上海)有限公司

Shanghai Hi-tech Control System Co., Ltd

上海海得控制系统股份有限公司

HLMC

上海华力微电子有限公司

Air Products

空气产品公司

Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

北京北方华创微电子装备有限公司

China Resources Microelectronics Limited

华润微电子有限公司

HARVEST ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

宇丰凯电子有限公司

Thermo Fisher Scientific

赛默飞世尔科技(中国)有限公司

Ellitop

北京量拓科技有限公司

Joemoo

深圳市九牧水处理科技有限公司

Synopsys

新思科技

BEIJING ORIENTAL YUHONG WATERPROOF TECHNOLOGY CO.,LTD.

北京东方雨虹防水技术股份有限公司

CHINA CONSTRUCTION FIRST GROUP CONSTRUCTION & DEVELOPMENT CO.,LTD.

中建一局集团建设发展有限公司

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